alumina 도자기는 매우 높은 경도를 가진 재료라고 할 수 있습니다. 즉, 처리하기가 매우 어렵습니다. 알루미나 세라믹 팔은 반도체 산업에서 주로 웨이퍼 제조의 취급을 담당하고 정확성을 가공하기위한 비교적 높은 요구 사항을 갖습니다. 가공 기술은 또한 업계에서 어려운 지점입니다. Huamin Ceramics는 세라믹 가공 중 가장자리 치핑 문제를 해결했습니다.

알루미나 도자기의 정밀 가공을위한 가장 일반적인 공작 기계는 CNC 조각 기계, 표면 분쇄기, 내부 및 외부 원통형 분쇄기 등입니다. CNC 조각 기계 및 표면 그라인더의 기술.

first, 알루미나 세라믹 처리 공정은 일반적으로 표면 분쇄기로 처리됩니다. 예를 들어 분쇄기는 재료를 열고 기준 표면을 연마하는 데 사용됩니다. 일반적으로 연삭 공정에서 약 0.03mm에서 공급량을 제어하는 ​​것이 가장 좋습니다. 다이아몬드 수지 연삭 휠을 사용하는 것이 더 적합합니다. 그라인딩 휠의 입자 크기에 대 한

AS, 그것은에 따라 선택할 수 있습니다 필요한 표면 거칠기에. 일반적으로 150-400 메쉬 중에서 선택하는 것이 좋습니다. 일반적으로 많은 재료의 Back-end 프로세스는 여전히 조각 및 밀링 머신이 필요합니다. 사실 그라인더를 사용하여 완제품에 가장 가까운 크기를 처리 한 다음 처리를 위해 CNC 조각 기계를 사용하십시오. 한편으로는 조각 및 밀링 머신의 수를 효과적으로 줄일 수 있습니다. 반면에 가공 효율을 크게 향상시키고 처리 비용을 줄일 수 있습니다. CNC 조각 기계 처리 공정에 대한 예방 조치 : 연삭기를 사용한 후 다음 단계는 CNC 조각 기계를 사용하여 구멍을 펀치로 사용하는 것입니다. 및 세라믹 팔의 특별-shaped 표면입니다. CNC 조각 기계가 조심하지 않으면 재료가 붕괴되거나 부러지지 않으므로 처리 중에 특별한주의를 기울여야합니다. 가장자리 치핑의 현상은 CNC 조각 기계의 과정에서 발생할 가능성이 가장 높습니다. 특히 세라믹 몸체를 관통하는 과정 에서이 현상은 특히 분명합니다. 세라믹 암의 치핑을 해결하는

방법 :

when 재판 절단 알루미나 도자기, 그것은 기본 특성을 마스터해야합니다. 다음 단계는 힘, 공급 속도 및 패스를 천천히 조정하는 것입니다. 알루미나 도자기의 사료에 따르면, F 값은 1000mm/min을 초과하지 않아야하는 것이 좋습니다. 피드는 0.01mm를 초과해서는 안됩니다. 그러나, 특정 값은 주로 재료 특성 및 사용되는 연삭 막대에 의존한다. 다른 제조업체, 입자 크기 및 공정 그라인딩로드로 인해 처리 파라미터 값을 처리하는 설정이 다르기 때문에 여기에서 강조해야하며 고정 된 값을 제공하기가 매우 어렵습니다. 그러나 우리는 세라믹 가공 정확도 및 가공 효율성에 분명한 이점을 갖는 CNC 세라믹 조각 기계를 사용합니다.