automated 광학 검사 또는 AOI는 인쇄 회로 보드 제조의 잠재적 오류를 줄이는 데 필수적인 기술입니다. Machine-기반 결함 감지를 활용하여 제조업체는 PCB의 더 빠르고 저렴하며 효율적인 생산을 제공 할 수 있습니다.

소형화의 상승과 PCB 제조가 복잡 해짐에 따라 더 이상 오류 및 결함을 줄이는 전통적인 방법이 효과적이지 않습니다. 또는 효율적입니다. 예를 들어, 기술자의 육안 검사는 달성하는 데 더 많은 시간이 걸릴뿐만 아니라 인간의 오류가 발생하기 쉬운 일입니다. 이 프로세스를 자동화하면 더 나은 결과를 보장합니다.

 faulty printed circuit board-제조업체에서 조직에 엄청난 시간과 돈이 비용을 지불 할 수 있으며, 제대로 처리하지 않으면 최종 사용자에게 위험 할 수 있습니다. 이 블로그에서 우리는 자동화 된 광학 검사가 무엇인지, 그리고 고객에게 고품질 인쇄 회로 보드를 제공하는 데 사용되는 방법에 대답합니다.

자동화 된 광학 검사는 무엇입니까? t는 기술자가 수행 한 수동 검사와 다릅니다. 차이점은이 정보가 컴퓨터에 의해 처리된다는 사실에 있습니다. 기계는 눈의 긴장이나 실수없이 사람보다 인쇄 회로 보드를 훨씬 더 빨리 평가할 수 있습니다. 따라서 베어 보드,

layer 인쇄 회로 보드 제조에서와 같이 레이어 사이에서 발생했을 수있는 오류를 발견하려면 자동화 된 x ray 검사가 필요합니다. 컴퓨터가 특정 규칙 또는 제약을 염두에두고 인쇄 회로 보드를 분석 할 때 수행됩니다. 예를 들어, 설계 규칙 검사는 보드를 분석하여 회로 보드의 라인 간격이 특정 값보다 균일하거나 큰지 확인하여 신호가 단락되지 않도록 할 수 있습니다. 이 방법으로 프로그래밍 된 규칙은 간단한 경향이 있고 데이터 캡처에는 최소한의 처리가 필요합니다. 그러나보다 고급 CAD 데이터 비교 방법을 고려하기 때문에 이러한 단순성은 책임이 될 수 있습니다. . 기계로 프로그래밍 된 일련의 규칙을 따르지 않고 보드의 청사진 역할을하는 CAD 파일에 대해 보드를 직접 분석합니다. 이는 더 높은 수준의 정확도를 보장하고 현재 사용 가능한 AOI의 가장 효율적인 방법입니다. 이 방법을 사용하려면 더 많은 시간과 처리 능력이 필요합니다. 그러나 결과는 PCB의 잠재적 오류를 단순히 관찰하는 것이 아니라 소스와 직접 비교하기 때문에 훨씬 더 높은 품질 인 경향이 있습니다. , automated x

은 자동화 된 광학 검사와 동일하지 않기 때문에 광학 데이터에 의존하지 않기 때문에 점검을 수행합니다. 그러나 원칙적으로 동일한 기능을 공유합니다. 보드의 x ray가 CAD 파일과 비교되고 감지 된 모든 결함이 드러납니다. 솔더 공허, 솔더 품질, 볼 그리드 어레이 반바지 및 볼 그리드 어레이 오픈 회로 연결과 같이 정상적인 AOI가 할 수없는 결함을 포착합니다. 이것은 매우 유용한 진단 도구입니다. 불행히도, Axi 방법의 비용은 AOI 방법보다 훨씬 높은 경향이 있습니다. 회로 보드. PCB 제조업체는 제조중인 보드 유형과 필요한 신뢰성을 기반으로 옵션을 선택합니다. 의료 환경 및 항공 우주 응용 분야에서 사용되는 것과 같은 클래스 3 인쇄 회로 보드는 종종 사용자의 안전과 관련이 있으므로 AXI와 같은 더 비싼 오류 감지는 결함을 제거하는 데 사용될 수 있습니다.--at Xin da Hui, 품질과 속도는 우리의 최고의 약속입니다. 우리는 시장에서 최고의 PCB를 제공하는 글로벌 리더가 된 경쟁력있는 가격을 제공합니다.