레이어 : 16L
두꺼운 :
1.8 ± 0.18mm
너비 / 공간 :
0.1mm / 0.1mm
최소. 구멍 크기 : 0.25mm
표면 처리 : 침수 실버
공예품 : 단계 슬롯
내면의 손가락 2 단계 HDI 보드
애플리케이션 : 컴퓨터
레이어 : 8
두꺼운 : 1.2 ± 0.12mm
최소. 구멍 크기 : 비아 / 0.3mm
블라인드 비아 / 0.25mm
너비 / 공간 : 0.1mm / 0.1mm
표면 처리 : 침지 Au
공예: Micro-via 스택 업
응용 분야 : 휴대 전화, 태블릿
레이어 : 1
두꺼운 : 1.2 ± 0.12mm
최소. 구멍 크기 : 3.0mm
너비 / 공간 : 0.12mm / 0.08mm
표면 처리: OSP
공예: 단면 알루미늄베이스 보드
특수 기계 제조 매개 변수
애플리케이션 : LED 조명
이름: Mr Li
직위: Manager
학과: Market
회사 전화 번호: 0755-33057618
이메일: 연락처
휴대 전화: +86 13903013507 E-Mail : pcb@sdycircuit.com
웹 사이트: sdycircuit.korb2b.com
주소: Wanxia Industrial Park, Tongfuyu Industrial Zone, Gonghe Community, Shajing Town, Shenzhen, Guangdong, China