PCB   UV 레이저 절단기

(JG16 / JG16C / JG18 / JG15A)

용법

이 기계는 절단, 창 열기 및 CVL / FPC / RF 및 얇은 다층 보드의 발견 및 세라믹, 실리콘 등과 같은 다양한 기판 절단에 사용됩니다.

형질

JG16 / JG16C

1. 하나씩 작업하는주기가 2 개인 테이블, 준비 시간 없음, 높은 처리 효율성

2. 샘플 손상을 방지하기 위해 처리하기 전에 미리보기 기능

삼. 바코드 마킹 기능

JG18

1. PCB 산업에서 가장 큰 레이저 절단기 테이블

2. 손상 샘플을 피하기 위해 처리하기 전에 미리보기 기능

삼.   바코드 마킹 기능

기술적 인 매개 변수

목                               JG16                       JG16C                         JG18                     JG15A

파장                                                                 355nm

레이저 파워                                             표준 10W, 옵션 15W

레이저 주파수                                                     30-120kHz            

최고

처리 크기         500 × 400mm               650 × 550mm             720 × 540mm         520 × 420mm

                              더블 플랫폼         더블 플랫폼

최고

작동 속도                                           800mm / s                                                 500mm / s  

포지셔닝

테이블의 정확성                                         ± 3μm                                                       ± 4μm

위치 반복

테이블의 정확성                                         ± 1μm                                                       ± 2μm

총 정확도

ZHENGYE 조건                                                 ± 20μm

가벼운 반점                                                                 20 ± 5μm

스캔 범위                                     45mm × 45mm                                           40mm × 40mm

파일 형식                                                 * .gbr & * .dxf & *.위치

전력                                                                                                   AC220V / 1.5kW      

공급                                     AC220V / 2kW; AC380V / 5.5kW                             AC380V / 1.5kW

치수

(L × W × H) (mm)         1850 × 1640 × 1650             1780 × 1610 × 1650                   1780 × 1610 × 1650             1400 × 1300 × 1700

무게                           2400 키로그램                 3600 키로그램                         2500 키로그램                 1500 키로그램

환경 온도                                       2 ° C ± 2 ° C

환경 습도                                   ≤60 % RH, 비 응축

그라운드 진폭                                                     ≦ 5μm

지면 압력                                                     1000kgf / m2