스탬핑 부품의 재료는 무엇입니까?

pc 재료 : 즉, PC로 약칭 된 폴리 카보네이트 (폴리 카보네이트)는 무색의 투명한 비qualitative 열가소성 재료입니다. 그 이름은 그 안에있는 CO3 그룹에서 나온 것입니다. 폴리 카보네이트는 강한 알칼리에 내성이없는 자외선에 내성이 없으며,

-physical properties : 비중 : 1.181.20 g

0.8% 성형 온도 : 230320 ying 건조 조건 : 110120

-/8 시간은-60-120 ℃에서 오랫동안 사용할 수 있습니다. 재료 특성 높은 충격 강도, 우수한 치수 안정성, 무색 투명, 우수한 착색, 전기 단열재, 부식 저항, 내마모성, 내장 저항, 응력 균열 경향, 고온 쉬운 가수 분해 및 기타 수지 호환성은 열악합니다. 작은 기기 부품, 절연 투명 부품 및 충격 저항 부품을 만드는 데 적합합니다. 작은 수분 흡수는 물에 민감하지만 건조시켜야합니다. 수축을 형성하는 것은 작고 녹기가 쉽고 응력 농도를 쉽게 조절하므로 성형 조건을 엄격하게 제어해야하며 플라스틱 부품을 어닐링해야합니다. 용융 온도가 높고 점도가 높고 200g보다 큰 플라스틱 부품은 가열되고 확장 된 노즐이어야합니다. 플라스틱 유동성은 열악하고, 곰팡이 쏟아지는 시스템은 원칙에 따라 거칠고 짧습니다. 차가운 우물을 설정해야하며 게이트가 커야하고, 곰팡이를 가열해야합니다. 재료 온도가 너무 낮아 재료 부족, 플라스틱 부품 광택, 재료 온도가 너무 높아서 오버플로 가장자리, 플라스틱 부품 발포가 발생합니다. 곰팡이 온도가 낮 으면 수축률이 작고 신장률은 작고, 충격 강도는 낮으며, 굽힘, 압축 및 인장 강도가 낮습니다. 곰팡이 온도가 120도를 초과하면 플라스틱 부품이 천천히 식고 변형을 쉽게 변형하여 곰팡이에 달라 붙습니다. 플라스틱 부분의 벽은 너무 두껍게 적합하지 않으며 날카로운 모서리와 노치를 피하기 위해 균일해야합니다. 고온 저항, 장기간 사용은 130도 섭씨 온도 환경을 견딜 수 있습니다. 좋은 투명성, *; 원료 색상 일치 및 표면 코팅은 ABS만큼 좋지 않습니다. PC는 높은 이동성 등급을 선택해야합니다. 가혹한 환경에서 사용되는 조개 껍질 기계 및 휴대 전화에 적합합니다. 연마 적용에 사용되는 일부 폴리 카보네이트 장치는 표면의 특별한 처리가 필요합니다.-

ps : 전자 제품 및 전기 기기 산업에 사용됩니다. NPS : 일반적으로 하드 접착제로 알려진 폴리스티렌에 속합니다. PS 비율 : 1.05 gcm ³ 성형 수축 : 0.6-0.8% 성형 온도 : 170~250-

material properties : 우수한 전기 절연 (특히 고주파 절연 ), 유기 유리, 방수 방수, 우수한 화학적 안정성, 일반적인 강도, 부서지기 쉬운 품질, 스트레스 부서지기 쉬운 균열, 벤젠 저항성, 벤젠 저항성을 생성하기 쉬운) 가솔린 및 기타 유기 용매. 단열 투명 부품을 만드는 데 적합합니다. 장식 부품 및 화학 기기, 광학 기기 및 기타 부품. , 내부 응력, 우수한 유동성, 사용 가능한 나사 또는 플런저 주입 기계 성형을 쉽게 생성 할 수 있습니다. 높은 재료 온도, 높은 곰팡이 온도, 낮은 주입 압력, 연장 주입 시간을 사용하는 것이 좋습니다. 내부 응력을 줄이고 수축을 방지하는 데 도움이됩니다. 변형; 다양한 형태의 게이트를 사용할 수 있으며 게이트는 아크의 플라스틱 부품과 연결되어 게이트가 제거 될 때 플라스틱 부품을 손상시키지 않도록합니다. 큰 경사 경사 및 균일 한 방출. 플라스틱 부품의 벽 두께는 인서트없이 가능한 한 가능한 한 균일합니다. 인서트가 예열되어야하는 경우.

function 1 : 전자 부품을 운반하기 위해 커버 벨트와 함께 사용됩니다. 전자 구성 요소의 SMT 플러그in 작동에 적용되는 전자 구성 요소는 스탬핑 부품의 포장에 저장되며 스탬핑 부품은 커버 벨트와 함께 포장되어 전자 부품을 오염 및 충격으로부터 보호합니다. 전자 부품이 플러그-in 작동에 있으면 커버 밴드가 찢어지고 SMT 장비는 스탬핑 부품 ​​캐리어 벨트의 스탬핑 부품 ​​캐리어 벨트의 구성 요소를 스탬핑 부품 ​​캐리어 벨트의 포지셔닝 구멍을 통과하여 다음에 설치합니다. 완전한 회로 시스템을 형성하기위한 통합 회로 보드. 일부 정밀 전자 부품은 스탬프 부품의 항성 수준에 대한 명확한 요구 사항이 있습니다. 상이한 전도 수준에 따라 스탬핑 부품은 세 가지 유형으로 나눌 수있다 : 전도성 유형, 전도 유형 (정전기 소산 유형) 및 절연 유형.

function 3 : 휴대하기 쉬운; 효율성을 보장합니다. 제품 모델; 수량 길이; 전기 보호; 베어링 운송; 포장 기능.