공간 절약, 높은 신뢰성, 낮은 질량 및 높은 연성은 유연성있는 PCB가 제공하는 몇 가지 장점이지만 설계자는 또한 복잡성을 대비해야합니다.

Flexible Printed Circuit Board (PCB)는 설계 단계에서 단단한 보드와 크게 다르지 않습니다. 단, 설계자는 플렉스 회로와 관련된 기계적 복잡성을 고려해야합니다   . 예를 들어, 플렉시블 PCB는 설치 중에 기능 이상으로 휘어지면 찢어 질 수 있습니다.

따라서 PCB의 기계 모델을 작성하고 전기 설계를 시작하기 전에 적절한 적합성을 테스트하는 것이 매우 중요합니다. 이것은 또한 설치의 인간 공학, 잘못된 정렬 및 서비스를 테스트하는 것을 포함합니다. 또한 디자이너는 다양한 종류의 플렉스 회로와 작동 방식을 이해해야한다.

유연한 PCB의 종류

애플리케이션에 따라 다양한 종류의 플렉시블 PCB를 사용할 수 있으며, 그 중 대표적인 것이 플렉스 (flex), 리지드 플렉스 (rigid-flex) 및 HDI (high-density-interconnect) 플렉스입니다.

유연한 PCBs

이들은 일반적으로 사용 가능한 리지드 PCB의 유연한 버전으로,   유연성 및 내진성으로서. 추가 기능은 기존의 견고한 PCB에서 제공하는 일반적인 신뢰성, 반복성 및 고밀도와 함께 제공됩니다. 강성 PCB보다 큰 장점은 플렉스 회로가 3 차원 구성을 취할 수 있다는 점입니다. 유연한 PCB의 가장 보편적 인 어플리케이션 중 하나는 와이어 하네스를 대신하는 것입니다.

리지드 - 플렉스 PCB

이 PCB는 강체와 플렉스를 혼합 한 것으로 양쪽 구조의 장점을 모두 제공하면서도 홀로 소유하지 않는 고유 한 기능을 추가합니다. 예를 들어, 일반적인 강성 - 플렉스 구성은 통합 플렉스 회로로 연결된 일련의 단단한 PCB입니다. 유연한 부품에 추가 된 강성 영역을 통합함으로써 설계자는 회로의 설계 기능을 크게 향상시킬 수 있습니다.

강성 영역은 섀시, 커넥터 및 구성 요소의 견고한 마운팅 포인트로서 뛰어나지 만 플렉스 영역은 동적 인 구부림, 진동 저항 영역 및 구부러짐을 제공합니다. 이러한 블렌딩은 설계자에게 까다로운 애플리케이션을위한 창의적인 솔루션을 구현할 수있는 다양한 옵션을 제공합니다.

HDI 유연 PCB

고밀도 - 상호 연결 PCB는 일반적인 플렉시블 회로가 제공하는 옵션이 적절하지 않을 때 유용합니다. HDI 플렉스 회로는 마이크로 비아 (micro-vias)와 같은 정밀한 기능을 통합하여 더 나은 설계, 레이아웃 및 구성 옵션을 제공합니다. 향상된 기능, 더 작은 폼 팩터 및 고밀도 플렉스 회로가 특징입니다.

HDI 기술은 더 얇은 재료를 사용하지만 더 나은 신뢰성, 개선 된 전기적 성능 및 고급 IC 패키지 사용에 대한 액세스를 제공합니다.

플렉스 회로의 장점

리본 케이블 또는 별도의 배선을 대신하여 플렉스 회로는 어셈블리 전체에 맞춤형 반복 가능한 라우팅 경로를 제공합니다. 플렉스 회로는 신뢰성이 높아 서비스 호출을 줄일 수 있습니다.

플렉스 보드는 도체를 폴리이 미드로 덮습니다.이 폴리이 미드는 간단한 솔더 마스크보다 회로를 더 잘 보호하는 유전체 레이어입니다. 제조업체는 넓은 범위의 주변 조건과 거친 환경을 처리하기 위해 다른베이스 및 커버 재료를 사용합니다.

플렉스 보드는 매우 얇을 수 있지만, 긴 작동주기의 플렉시블을 견딜 수 있습니다. 적합한 디자인 소재를 사용하여 수백만 회의 굴곡 사이클을 견딜 수있을 정도로 견고하며 전력 및 신호를 방해받지 않고 운반 할 수 있습니다.

플렉스 회로의 낮은 질량 및 높은 연성은 높은 가속도 및 / 또는 진동에 직면 할 때 큰 장점입니다. 플렉스 PCB의 자체 및 솔더 조인트에 가해지는 응력과 충격은 동일한 작업 조건 하에서 솔리드 조인트 및 하드 PCB상의 구성 요소가 직면하는 것보다 훨씬 낮습니다.