플렉스 회로의 용도

설계자는 다른 유형의 PCB를 사용할 수없는 곳에서 플렉스 회로를 형성합니다. 플렉스 회로는 일반적인 PCB와 라운드 와이어의 하이브리드 조합으로 생각할 수 있으며 개별 이점을 제공합니다. 플렉스 회로를 사용하면 일반 PCB의 정밀도, 밀도 및 반복성을 유지하면서도 패키지 형상에 대한 무한한 자유를 얻을 수 있습니다.

플렉스 회로는 와이어 링 하니스를 대체하기 위해 일반적으로 사용됩니다. 이를 통해 단일 플렉스 회로가 여러 커넥터, 케이블 및 하드 보드를 한 번에 대체 할 수 있습니다. 와이어를 색으로 구분하고 번들로 묶을 필요가 없기 때문에 어셈블리가 훨씬 빠르게 진행됩니다. 대량 생산 수준은 올라가고 설치 비용은 낮아지고 어셈블리 및 서비스 중 장애 발생시 거부 가능성은 낮습니다.

와이어 하네스를 플렉스 회로로 교체하면 와이어 라우팅의 반복성이 높아집니다. 이는 와이어 라우팅 중 오류를 제거하여 불량, 재 작업 및 테스트 시간을 줄입니다. 평평한 호일 도체는 동일한 단면적의 둥근 와이어보다 열을 잘 분산시키고 더 많은 전류를 전달할 수 있기 때문에 연결이보다 견고합니다. 설계자가 플렉스 회로에서보다 균일 한 도체 패턴을 결정할 때 임피던스, 누화 및 노이즈가 더 잘 제어됩니다.

또한 플렉스 회로를 사용하면 기존 배선의 공간 및 / 또는 무게를 최대 75 %까지 줄일 수 있습니다. 와이어 하네스의 사용과 비교하여 굴곡 회로의 반복 비용은 낮습니다. 플렉스 회로는 진동 및 충격에보다 내성을 지니기 때문에 수리 및 교체 비용은 하드 보드에서 발생하는 비용보다 훨씬 적습니다. 또한 필요한 영역에 보세 보강재를 배치하여 표면 실장 부품을 플렉스 보드에 쉽게 장착 할 수 있습니다.

Rigid-Flex 회로의 장점

유연성있는 회로는 견고한 PCB보다 이점을 제공하지만 더 많은 설계 고려 사항이 함께 제공됩니다.

전체 설치 비용을 총 소유 비용으로 검토 할 때 강성 플렉스 회로를 사용하면 구성 요소의 최대 수를 대체한다는 점에서 유리합니다. 리지드 - 플렉스 회로는 탄성 플렉스 영역의 최고의 기능을 저항성 리짓 영역과 통합 할 수있게함으로써 최고 성능과 최대 내 진동 성능을 제공합니다. 각 부품의 장점을 그대로 유지하면서 강성 영역과 플렉스 영역 사이에서 가장 매끄러운 전환을 제공하므로이 조합은 질량이 큰 부품을 장착 할 때 가장 좋은 옵션입니다.

HDI 스택 업

다층 PCB의 초기 설계에서 가장 중요한 측면 중 하나는 적절한 스택 업을 정의하는 것입니다. 이는 특히 표준 라미네이트 스택 업이 비용 및 성능 목표 측면에서 부적합한 경우 핀 수가 많은 BGA가있는 크고 조밀 한 PCB에 필수적입니다. HDI 스택 업은 많은 수의 레이어를 대체 할 수있는 대안으로, 적절하게 설계하면 더 낮은 비용으로 더 높은 성능을 제공합니다.

핀 수가 많은 BGA 보드의 경우 스루 비어 (through-vias)를 사용한 표준 적층, 블라인드 및 매립 비아를 사용한 순차적 인 적층 및 마이크로 비아가있는 빌드 업의 세 가지 유형이 있습니다. 이 중 HDI 보드는 주로 다음과 같은 몇 가지 이점을 제공하기 때문에 마이크로 비아로 빌드 업을 사용합니다.

  1) 비아와 트레이스는 피처 크기가 작아서 라우팅 밀도가 높아지고 레이어 수가 적습니다.

2) 마이크로 비아 (micro-via) 패턴을보다 효과적으로 사용할 수있어 라우팅을위한 더 많은 채널을 열어 더 적은 수의 레이어로이 끕니다.

3) 피치 0.8mm 이하의 대형 BGA로 설계하는 유일한 방법입니다.

4) 고밀도 보드에 대해 가장 낮은 비용을 제공합니다.

5) 적절한 스택 업 정의는 향상된 신호 및 전력 무결성을 제공합니다.

6) RoHS 표준을 준수해야하는 공정에 적합한 재료.

7) 새로운 재료는 저렴한 비용으로 더 높은 성능을 발휘할 수 있지만 이러한 새로운 재료는 다른 유형의 라미네이션에도 적합하지 않을 수 있습니다.

탁월한 PCB 제조업체들은 전체 보드 두께가 단지 66 ± 7 밀 인 16 개의 레이어로 HDI PCB 스택 업을 정의했습니다. 이것은 순차적 빌드 업 (SUB)을 필요로하며 레이저로 뚫은 마이크로 비아를 가지고 있습니다.

비용의 영향

플렉시블 회로는 단단한 PCB보다 비싸지 만 비용은 일반적으로 레이어 수와 함께 증가합니다. 따라서 옵션을 고려하여 비용을 최소화해야합니다. 예를 들어, 두 개의 이중 회로가 하나의 4 개 회로를 사용하는 것보다 비용이 적게 드는 것으로 나타났습니다.

다른 요인은 플렉스 회로를 선호하여 전체 비용을 낮출 수 있습니다. 예를 들어, 유연한 회로를 접을 수 있다면 공간과 레이어를 절약 할 수 있습니다. 상황에 따라 프로젝트 평가에 투자 된 시간은 전체적으로 상당한 절감 효과를 가져올 수 있습니다.

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