다른 유형 대신 하나의 유형을 사용하는 것이 더 나을 때 견고한 PCB와 유연한 PCB에 대해 알아보고 각 PCB 유형과 관련된 일부 제조 단계에 대해 알아보십시오.

인쇄 회로 기판은 항상 "기판"이 아닙니다.

"PCB"라는 용어를 사용하면 많은 사람들이 견고한 PCB (인쇄 회로 기판)를 생각합니다. 그러나 PCB라는 용어는 단단한 PCB 또는가요 성 PCB를 의미 할 수 있습니다. 플렉시블 PCB는 플렉스 회로로 더 많이 알려져 있지만 다른 이름으로도 알려져있다.   플렉스 보드, 플렉시블 회로 기판, 플렉서블 인쇄 회로 기판 및보다 공식적으로는 플렉서블 전자 제품을 포함하여 다양한 분야에 사용됩니다. 플렉스 회로는 최근 무한한 형태로 변형, 구부러 지거나 비틀어 지거나 접힐 수 있다는 사실 때문에 엄청난 인기를 얻었습니다. 그러나 최종적으로 견고한 PCB와 유연한 PCB는 가장 기본적인 의미에서 다양한 전기 및 기계 구성 요소를 함께 연결하는 동일한 최종 기능을 제공합니다.

리지드 (Rigid) 사용시기와 유연한 사용시기

고정식 PCB는 일반적으로 플렉스 회로보다 비용이 적습니다. 총 소유 비용을 고려할 때 유연한 PCB를 사용할 때 견고한 PCB를 사용하는 것에 비해 비용이 적게 들기 때문에 "일반적으로"라고 말합니다. 총 소유 비용을 정확하고 정확하게 이해하려면 플렉스 회로가 커넥터, 와이어 하네스 및 기타 회로 보드와 같은 구성 요소의 필요성을 제거 할 수 있다는 사실을 먼저 인식해야합니다. 디자인에서 이러한 구성 요소를 제거하면 자재 비용, 인건비 및 조립 비용 및 스크랩 비용이 모두 절감됩니다.

많은 전자 장치 (노트북 및 데스크탑 컴퓨터, 오디오 키보드, SSD (Solid-State Drive), 평면 TV 및 모니터, 아동용 장난감 및 다양한 전자 장치)는 유연한 PCB 대신 단단한 PCB를 사용합니다. 그러나 플렉스 회로는 GPS 장치, 태블릿, 스마트 폰, 카메라 및 웨어러블 등 초소형 및 / 또는 고성능 장치에서 사용할 수 있습니다.

플렉스 회로를 사용하는 유일한 이유는 더 세련된 것은 아닙니다. 낮은 기술 응용 프로그램   플렉스 회로 (flex circuit) 기술을 활용할 수 있는데, 이는 설치가 훨씬 쉬워지기 때문입니다.

마지막으로 플렉스 회로와 리지드 회로를 필요에 따라 통합 PCB로 함께 사용할 수 있습니다. 이 접근법은 아마도 두 세계의 장점을 제공 할 것입니다.

리지드 PCB와 플렉스 회로의 몇 가지 유사점과 차이점

고정식 PCB를 설계 할 때 최소 구멍 크기, 최소 공간 및 트레이스 폭, 보드 모서리까지의 최소 거리, 구리 및 전체 설계 두께를 포함한 특정 설계 규칙을 따라야합니다. 또한 많은 제조 공정 단계가 경질 PCB와 유연 PCB간에 공유됩니다. 이러한 공정 단계는 구멍 및 비아의 천공 및 도금, 사진 이미징 및 현상, 구리 트레이스, 패드, 외곽선 및 평면의 에칭, PCB에서 습기를 제거하기위한 회로 보드의 가열 (베이킹)을 포함합니다. . 제조 공정의이 시점에서, 딱딱한 PCB는 솔더 마스크 스테이션으로 향하고 플렉스 회로는 커버 레이 스테이션으로갑니다.

플렉스 회로 오버레이

플렉스 회로 오버레이 또는 커버 레이는 알려진 바와 같이 플렉스 회로의 외부 회로를 캡슐화하고 보호하는 데 사용되는 라미네이션 프로세스입니다. 플렉스 회로의 커버 레이 필름은 견고한 PCB의 솔더 마스크와 비슷하지만 큰 차이점이 있습니다. 커버 레이 필름은 유연합니다! allflexinc.com에 따르면, "커버 레이 필름은 일반적으로 열경화성 접착제로 코팅 된 폴리이 미드 필름입니다. 필름 두께는 .0005 "에서 .005"이며 .001 "과 .002"는 가장 일반적입니다.

폴리이 미드와 접착식 커버 레이는 압력과 열을 사용하여 적층됩니다.이 열은 접착제가 쉽게 흘러 나와 트레이스와 패드 사이의 틈새를 메꾸어줍니다. 이것은 층들 사이의 공기의 포획을 방지한다. 다시 allflexinc.com에서 :   "접착력은 완벽한 표면 접촉과 캡슐화를 보장하는 데 도움이되므로 필요합니다. 접착제는 구멍 주변에서 약간 흘러 나오기 쉽습니다. 이 유출은 일반적으로 '접착제 스퀴즈 아웃'이라고하며 실제로 원하는 현상입니다. "

커버 레이 적층 공정이 완료되면 드릴링, 라우팅 또는 레이저 커팅을 사용하여 구성 요소 및 / 또는 피쳐 개구부를 만듭니다. 에칭은 사용할 수 없습니다.

유연하고 유연한 PCB를위한 IPC 표준

아래의 IPC 표준 목록은 단단한 PCB 및 플렉스 회로에 적용됩니다. 이 목록은 완전한 것이 아니며 추가적인 IPC 표준을 고려해야 할 수도 있습니다. 사용 가능한 IPC 표준의 전체 목록은 ipc.org 웹 사이트를 참조하십시오.

IPC-2221A, 인쇄 회로 기판 설계의 일반 표준

IPC-2223, 플렉서블 인쇄 회로 기판 용 단면 설계 표준

IPC-4101, 강성 및 다층 인쇄 기판 용 기본 재료 사양

유연한 인쇄 회로에 사용하기위한 IPC-4202, 유연한베이스 유전체

IPC-4203, 플렉시블 인쇄 회로 및 연성 접착 본딩 필름 용 커버 시트로 사용하기위한 접착 코팅 유전체 필름

유연한 인쇄 회로 제작에 사용되는 유연한 금속 - 클래드 절연체 IPC-4204

유연한 인쇄 배선을위한 IPC-6013, 자격 및 성능 사양

결론적으로

경질 및 연성 인쇄 회로 기판 모두 근본적으로 다양한 전기 및 기계 구성 요소를 함께 연결하는 동일한 목적을 수행하지만, 두 기술 모두 실제 위치에 있습니다. 동일한 디자인 룰 중 많은 부분이 강체 및가요 성 PCB와 함께 사용되는 반면,가요 성 PCB는 추가적인 제조 공정 단계로 인해 추가적인 규칙이 필요합니다. 심지어 경직 된 PCB가 적어도 초기에는 비용이 적게 드는 것처럼 보일지라도 플렉스 회로가 너무 비싸다고 선언하기 전에 설계의 총 소유 비용을 확실히 고려해야합니다.

마지막으로, 모든 보드 하우스가 플렉시블 PCB를 제조 할 수있는 것은 아닙니다. 플렉스 회로 설계를 시작하기 전에 여러 보드 하우스를 인터뷰하고 유연한 PCB 빌드 옵션 및 관련 비용에 대해 논의해야합니다.