유연한 PCB를 제조하려면 무엇이 필요합니까?

모든 유연한 회로 기판 제조업체에 대해 알아야 할 핵심 영역이 있습니다. 플렉스 회로는 리지드 인쇄 회로 기판과 유사한 특성을 지니고 있지만, 제조 공정에서 매우 다른 접근 방식을 필요로합니다.

보다 중요한 분야는 다음과 같습니다.

          얇은 자재 취급 기능 및 절차

              선택적 패드 도금

            폴리이 미드 커버 레이 제조

            재료 치수 공차

            레이저 프로파일 커팅

            플라스마 Desmear 및 에칭 다시

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얇은 자재 취급 기능 및 절차

유연한 PCB 제조 공정에서의 재료 취급은 높은 생산 부품 수율과 신뢰할 수있는 완제품 회로를 달성하는 데 중요합니다. 취급은 생산 스크랩 및 신뢰성 문제 중 가장 많은 비율을 차지합니다. 플렉스 소재는 단단한 보드에 사용되는 것보다 훨씬 얇고 보강되지 않습니다. 플렉스 코어 재료는 일반적으로 두께가 1 ~ 3 밀리이고 ½ 온스입니다. 또는 1 oz. 구리 및 커버 레이는 1.5-2 밀리미터 두께입니다.

이러한 얇은 재료는 플렉스 재료를 손상없이 안전하게 운반 할 수 있도록 많은 공정 장비를 특별히 설계해야합니다. 직원은 또한 잘 정의 된 수동 처리 방법으로 교육을 받아야합니다. 생산 패널의 꼬임이나 주름은 완성 된 회로의 부품 또는 신뢰성 문제를 초래합니다

선택적 패드 도금

중요한 제조 기술은 구리가 부품에 도금되는 방법과 장소입니다. 플렉스 회로에는 도금 된 구리를 구멍 내부와 부품 표면의 구멍을 감싸는 작은 원형 영역으로 제한하는 패드 플레이트 방법이 필요합니다. 추가 구리는 흔적의 표면에 도금되지 않습니다. 고밀도 설계의 경우, 패드 및 트레이스 이미징을 효과적으로 수행 할 수 있도록 표면의 원형 영역을 평탄화해야 할 수 있습니다.

플렉스 회로의 흔적에 도금 된 구리는 부품의 유연성을 감소시키고 기계적 굽힘 안정성을 손상시켜 파손을 초래할 수 있습니다.

Rigid PCBS는 모든 외부 트레이스의 표면에 구리를 추가로 도금하는 Pattern Plate 방식을 사용합니다.

플렉스 회로 설계는 현재의 운반 요구 사항이베이스 구리의 두께만으로 충족되도록 검토해야 할 수도 있습니다.

폴리이 미드 커버 레이 제조

Coverlays는 리지드 보드의 Soldermask와 동일한 용도로 사용되지만 완전히 다른 제조 방법을 필요로하는 접착 백킹이있는 폴리이 미드의 견고한 시트입니다. SMT 및 PTH 패드를 노출시키는 데 필요한 모든 개구부는 레이저 절단, 드릴링 / 라우팅, CNC 나이프 절단, 펀치 및 다이 세트 또는 이들의 조합을 사용하여 몇 가지 방식으로 가공해야합니다. Coverlays는 부품의 표면에 열 및 압력을 가하여 위치를 잡아서 적층합니다. 기계 가공 요구 사항은 피처 크기, 형상, 구성 및 위치 공차를 관리하는 다른 규칙 세트도 요구합니다.

재료 치수 공차

요구되는 유연성으로 인해, 플렉스 재료는 훨씬 얇고 보강재를 포함하지 않는다 (즉, 단단한 보드에 유리 직조). 이로 인해 제조시 사용되는 툴링 / 레지스트레이션 시스템에서 고려해야 할 재료의 치수 안정성이 훨씬 떨어집니다. 플렉스 소재는 생산 과정에서 볼 수있는 습기, 열 및 압력에 노출되어 성장하고 줄어들 수 있습니다.

또한 소재 치수 안정성의 영향을 완화하기 위해 리지드 보드보다 작은 제작 패널 크기를 사용하는 것이 일반적입니다.

레이저 프로파일 커팅

폴리이 미드 재료는 레이저로 쉽게 절단됩니다. 이것은 매우 정확하고 복잡한 프로파일을 가능하게합니다. 프로토 타입 및 생산량 감소시 값 비싼 하드 펀치 및 다이 툴링의 필요성을 제거합니다. 라우팅을 사용할 수는 있지만 프로파일의 복잡성을 제한하여 바람직하지 않은 가장자리 부분이 생길 수 있습니다. 레이저 절단은 부품 가장자리에 탄소 잔류 물이 소량 남지만 IPC 표준에 의해 허용 될 수 있습니다.

플라스마 Desmear 및 에칭 다시

다층 플렉스 디자인은 효과적인 데스 미어 및 에치 백 공정을 필요로하는데, 이는 신뢰성있는 도금 된 홀 및 내부 층 상호 연결을 확보하는 데 중요합니다.

레이어를 함께 라미네이팅하는 데 사용되는 폴리이 미드 및 플렉스 접착제의 재질 특성은 리지드 보드 재질과 실질적으로 다릅니다. 단단한 보드에 사용되는 일반적인 화학 기반의 에치 백 프로세스는 너무 공격적입니다. 그 결과 매우 작고 제어하기 어려운 공정 창, 일관성없는 결과 및 완성품의 신뢰성 문제가 발생합니다. 플라즈마 기반의 에치 백 (etch back)이 압도적으로 선호되어 높은 품질과 일관된 결과를 가져온다.

개요

이 글의 초반부에서 언급했듯이, 설계 관점에서 볼 때, 유연 PCB를 제조하기위한 몇 가지 주요 영역에 대해 알고 있어야합니다. 디자인 측면을 알고 있어야 할뿐만 아니라 누가 부품을 제조 할 것인지 고려해야합니다. Offshore Flex PCB 제조업체를 선택할 때 몇 가지 추가적인 점검 및 균형이 필요합니다.