제품 설명  

기재: PI, 구리 및 Ni / Au
유형 : FPC
레이어 : 1-4 레이어
완성 된 보드 크기 : 10 x 15, 250 x 380mm
보드 두께 : 0.057 ~ 0.6mm
완성 된 보드 두께 공차 : ± 2 밀
드릴 구멍 직경 : 0.15 ~ 6.7mm
완제품 직경 : 0.1mm (최소)
내부 층 유전체 두께 (15um 접착제의 1/2 mil PI) : 0.0275 ~ 0.1mm
PTH의 홀 직경 공차 : ± 2 밀
NPTH의 구멍 직경 허용 오차 : ± 1 mil
홀 위치 허용 오차 (Gerber 데이터와 비교) : ± 1 mil
PTH 구멍 구리의 두께 : 8 ~ 30μm
에칭 후 허용 오차 : 일반적으로 임피던스는 ± 30, 15 %
이미지와 이미지의 허용차 (최소) : ± 3 밀
가장자리에서 이미지의 허용 오차 (최소) : ± 2 밀
커버 레이어 등록 (최소) : 6 밀
펀칭 구멍 지름 : 0.1 ~ 5.0mm
풀칠 접착제와 보강재의 허용차 : ± 0.3mm
펀칭 다이 치수 공차 (하드 다이) : ± 4 밀
펀칭 다이 치수 공차 (소프트 다이) : ± 12 밀
임피던스 허용 오차 (최소) : ± 10 %
SMT 공차 및 피치 폭 (최소) : ± 4 밀

우리의 서비스

PCB & PCBA 서비스 :

우리가 제공하다 원 스톱 서비스 PCB 설계, 부품 소싱, 조립 및 기능 테스트 및 최종 생산으로 구성됩니다.     우리는 또한 PCB를 제공합니다. & PCBA 복제 또는 복사 서비스.