제조 유연한 인쇄 회로 fpc 접착 polyimide 소재 금 손가락 지문 flex pcb 회로 보드 fpc 케이블

출시일:2019-01-05 11:55

제품의 5 가지 장점

  • 무게가 가볍고 (Hardboard), 최종 제품의 무게를 줄일 수 있습니다.
  • 두께는 PCB보다 얇기 때문에 유연성을 향상시킬 수 있으며 제한된 공간에서 3 차원 공간의 조립을 강화합니다.
  • 짧은 조립 시간, 모든 라인 구성, 중복 배선 연결이 생략되었습니다.
  • PCB보다 적은 양으로 효과적으로 제품의 볼륨을 줄이고 운반의 편리 성을 높일 수 있습니다.
  • 탁월한 전자 및 유전 성능.

제품 세부 정보

우리의 생산 능력


PCB 항목           제조 능력

레이어 수         1 ~ 20L

기본 재질         FR4, High-TG FR4, CEM3, 알루미늄, 고주파 (Rogers, Taconic, Aron, PTFE, F4B)

재료 두께 (mm)         0.40, 0.60, 0.80, 1.00, 1.20, 1.50, 1.60, 2.0, 2.4, 3.2    

최대 보드 크기 (mm)         1200x400mm

보드 개요 공차         ± 0.15mm    

보드 두께         0.4mm ~ 3.2mm    

두께 공차         ± 8 %    

최소 라인 / 스페이스         0.1mm  

민연 반지         0.1mm    

SMD 피치         0.3mm


구멍

최소   구멍 크기 (기계적)       0.2mm

최소 구멍 크기 (레이저 구멍)         0.1mm    

구멍 크기 Tol (+/-)         PTH : ± 0.075mm, NPTH : ± 0.05mm    

홀 위치 톨         ± 0.075mm


도금

HASL / LF HAL         2.5um    

집중 골드         니켈   3-7um   Au : 1-5u ''    

표면 마감         HAL, ENIG, 도금 금, 침수 금, OSP    

구리 중량         0.5 - 6oz


색깔  

솔더 마스크         그린, 블루, 블랙, 화이트, 옐로우, 레드, 매트 그린, 매트 블랙, 매트 블루    

실크 스크린         화이트, 블랙, 블루, 옐로우    

허용되는 파일 형식         거버 파일, Powerpcb, CAD, AUTOCAD, ORCAD, P-CAD, CAM-350, CAM2000   증명서         ROSH, ISO9001, UL


FPC


FPC       품목 제조 능력

레이어 수         1-10L    

Min.   선   폭         0.05mm    

Min.   구멍   크기         0.15mm   PTH    

Min.   PTH   구멍   반지         0.45mm    

Min.   갭   중에서   덮개   층   과   인주         0.1mm    

Min.   갭   중에서   자취   과   개요         0.2mm    

자취   폭   공차         +/- 0.05mm   L≤   25mm    

구멍   크기   공차         +/- 0.05mm    

보강재   과   개요   공차         +/- 0.25mm    

표면   치료         ENIG,   금   도금,   HAL,   도금   Pb-Sn


우리는 전문 제조, 그래서 우리는 서비스 아래 제공 할 수 있습니다 :


PCB 디자인

역 엔지니어링 - PCB 사본, PCB 복제물, IC 디코드

빠른 프로토 타이핑

부품 소싱 및 구매

금형 제작 용 FPC

및 플라스틱 사출

PCB, PCBA SMD, SMT 어셈블리

공급 체인 서비스


테스트

AOI 테스트

선 너비와 간격 확인

솔더 페이스트 확인

0201 이하의 구성 요소 확인 "

누락 된 구성 요소, 오프셋, 부정확 한 부품, 극성이 있는지 확인하십시오.

X-RAY 테스트

BGAS 확인

Micro BGAS 확인

칩 스케일 패키지 확인

베어 보드 확인

인서 킷 테스트

파워 업 테스트

기능 검사

플래시 장치 프로그래밍


포장

1. 밀폐 된 플라스틱 백 vrey로 제품을 먼저 밀봉하십시오

2. 그 (것)들을 분리하기 위하여 거품 또는 거품 장을 사용하여.

3.Finally 종이 카톤 포장


배송

1. 보증금을받은 후, 3이 필요합니다.   샘플을위한 일 및 양 생산을위한 5-7 일 귀하의 도면 및 공정 계획에 따라 달라질 것입니다.

2.DHL, 페덱스, UPS 배달, 간신히 선박에 의해 deliever.


자주하는 질문

1.     큐:   저희에게 연락하는 방법?

      A : 온라인으로 연락하거나 질문이 있으시면 이메일을 보내주십시오.

 

2.   큐:   어떻게   문의를 시작 하시겠습니까?

    에이:   견적을 위해 완전한 제조 요구 사항 및 문서를 보내주십시오. 요금   의   재료 (BOM),   FPC 거버   파일,   테스트   문서   또는   테스트   순서,   수요   수량,   생성물   견본   또는   사진들   의지   있다   고도로   고맙습니다.  

 

삼.     Q : 지불은 무엇입니까?

      A : 신규 고객의 경우 100 % 선불 결제입니다. 기존 고객의 경우   일부 선불 및 일부 배송 전.

 

4.     Q : MONDO는 다른 서비스에 대해 무엇이 필요합니까?      

      A : FPC / PCB / 리지드 FPC의 원 스톱 서비스를 제공합니다.   FPC를 포함한 제조   디자인 , FPC   제조 , 부품 소싱, 조립 .

 

5.     큐:   견본을 언제 구할 수 있습니까?

      에이:   모든 서류가 제출 된 후 1 ~ 3 일이 소요됩니다.   확인 된

 

6.     Q : 견본을 제공합니까?

      A : 가능합니다. 무료 샘플 .

 

7.     큐:   ODM 및 OEM을 제공합니까?

      에이:   예, ODM OEM 환영합니다.

 

8.     큐:   지불 기간은 무엇입니까?

      A : T / T, L / C, Western Union, Paypal.

 

9.     큐:   해야 할 것   당신   있다   ~   주문   최저한의?

      에이:   우리   받아 들인다   주문   와   같이   낮은   같이   에이   수량   의   1   PC.

 

10.     큐:   당신은 공장입니까?

        A : 가능합니다. 공장   바오 안 지구, 심천시, 중국에서.


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