카본 필름 MELF 저항기
웨이퍼 저항과 회로 기판 사이의 인터페이스는 표면 결합 기술입니다
SMT 기계는 더 빠르고 정확하며 효율적입니다
그리고 동일한 크기의 해당 전력 범위에서 서로 교체 할 수 있으므로 편의성 향상
기계적 또는 전자적 특성에서 웨이퍼 저항이 칩 칩 저항보다 우수
내진성, 변형, 열 충격에 강하고 열악한 환경에서 산업 또는 장기 사용에 적합
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